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激光焊接设备的发展现状

激光打标机   2011-05-23 09:49:29
<一>、关于半导体激光浦固体激光设备,其开发研究在世界上很活跃。
在日本作为“光子工程”国家项目已研究开发出10 kw小型(Rod型和Slab型)设备。在美国,作为“精密激光加工”国家项目。研究开发出了3 kW LD泵浦Slab型固体激光设备可获得20-30 mm的大熔深焊缝。由于焊缝宽度极小,可使激光束作横向运动扩大了熔化宽度。现在德国开发的LD泵浦薄圆盘固体激光最受注目,它具有体积小、质量好、效率高和可大功率化等特点,Hass公司已开发出LD泵浦4 kW的圆盘激光设备并将开发10 kW级的设备。
<二>、半导体激光设备
目前,许多公司正在研制大功率的半导体,现已出现2~6 kW级的商用小型设备。由于体积小、质量轻,半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接加工,另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。尽管半导体激光器效率高、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点目前仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。
<三>、激光远程焊接设备
由于高光束质量的激光器相继问世如板条CO2激光器、光纤激光器和盘式YAG激光器使得激光远程焊接或称激光扫描焊接成为可能并极大地提高了汽车车身件激光焊接速度。目前,已有固定龙门式加工机+CO2激光器、机器人+光纤激光器或盘式YAG激光器等汽车车身件制造用激光远程焊接设备。

 
 

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