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激光打标机的应用及操作

激光打标机   2011-05-20 16:23:29

激光打标机的应用

可雕刻多种非金属材料。用于服装辅料、医药包装、酒类包装、建筑陶瓷、饮料包装、织物切割、橡胶制品、外壳铭牌、工艺礼品、电子元件、皮革等行业。
可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求精细、精度高的产品加工。
应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。
激光打标机使用流程

检查水路、电路无误后方能开机。开机顺序为:

<一>、接通进线电源,打开钥匙开关。此时机器抽风及制冷系统通电,电流表显示数值7A左右;
<二>、等待5~10秒钟,按动外控制面板上触发按钮,电流表显示数值为零,3~5秒钟之后,氪灯点燃,电流表显示数值7A。(参照激光电源操作说明书);
<三>、打开振镜电源;
<四>、打开计算机,调出所需打标文件;
<五>、调节激光电源到工作电流(10~18A)即可开始打标;

打标结束后,按以上顺序逆向关闭各组件电源:

<一>、将激光电源工作电流调至最小(7A左右);
<二>、关闭计算机;
<三>、关闭振镜电源;
<四>、按动停止按钮;
<五>、关闭钥匙开关;
<六>、断开进线电源。

激光打标机常见问题及其解决方法:

故障一:激光强度下降,标记不够清晰
激光打标机解决方法:
<一>、激光谐振腔是否变化;微调谐振腔镜片。使输出光斑最好;
<二>、声光晶体偏移或者声光电源输出能量偏低;调整声光晶体位置或者加大声光电源工作电流;
<三>、进入振镜的激光偏离中心:调节激光器;
<四>、若电流调到20A左右仍感光强不够:氪灯老化,更换新灯。
打标机故障二:氪灯不能触发(参考电源使用手册)
激光打标机解决方法:
<一>、检查所有的电源连接线;
<二>、高压氪灯老化,更换氪灯。
操作激光打标机注意事项:
<一>、严禁无水或水循环不正常情况下启动激光电源和调Q电源;
<二>、不允许Q电源空载工作(即调Q电源输出端悬空);
<三>、出现异常现象,首先关闭振镜开关和钥匙开关,再行检查;
<四>、不允许在氪灯点燃前启动其他组件,以防高压窜入损坏组件;
<五>、注意激光电源输出端(阳极)悬空,以防与其他电器打火、击穿;
<六>、保持内循环水干净。定期清洗水箱并换干净去离子水或纯水。
激光打标机氪灯的使用与更换:
关闭水冷机,激光电源。 打开上部三块腔盖,取出要更换的灯或晶体,更换后放入,装上腔盖。 开水冷机,激光电源,将激光电源电流调到(15~20)A左右。在前膜片和扩束镜之间放置1小木片或黑纸,应看到激光烧蚀形成的光斑。如果没有,轻微调整前膜片架的三个旋钮,直到光斑出现。 激光调试出来后,应反复调整前膜片架的三个旋钮使光斑最强,如激光过强、亮度过高无法观察时,可减小电源电流。 关闭激光器电源。
特别注意:更换氪灯的时间。 激光器中氪灯出厂说明氪灯的使用寿命为300小时,但由于用户使用条件不同,上述时间并不能作为更换氪灯的唯一依据。随着使用时间的增加,氪灯的发光效率下降,激光输出也随之减弱,很多用户为了获得足够的激光输出,就加大激光电源的电流,使氪灯发光增强,这使氪灯老化加快,形成恶性循环,有时会导致炸灯现象。为了防止这种现象发生,我们建议用户按下面的方法决定是否应该更换氪灯。 当换上一支新氪灯时,记录下正常打标时的激光电源电流表数值,作为标准电流值。 当氪灯逐渐老化,加大激光电源电流输出,但电流表数值不应超过标准电流值的1.25倍。 例如:新氪灯打标时电流值为20A,使用一段时间后,如果将电流值调大到25A后仍不能正常打标,则应更换氪灯。
激光打标基本原理:
激光打标是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质,或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而"刻"出痕迹,或者是通过光能烧掉部分物质,显出所需刻蚀的图案、文字。
目前,公认的原理是两种:
"热加工"具有较高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射区域内产生热激发过程,从而使材料表面(或涂层)温度上升,产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
"冷加工"具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。


 
 

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